航天器要求高可靠、高稳定、长寿命地工作，其中最主要的是计算机及控制与导航用电子设备的制造。这些设备往往在强振动冲击、高低温差剧变，以及各种干扰条件下工作。

 

需要选用大规模或超大规模集成电路（通用的或专用的）和高性能多层印刷电路板安装基体，大幅度缩小安装导线的长度；实现导线的有效屏蔽、接地和散热；采用自动插装、绕接、压接、胶接和自动群焊（浸焊、波峰焊、再流焊等）装联技术；并逐步推广应用组件表面安装技术（SMT）和芯片直接贴装技术（COB），及加固技术等先进的电子设备制造技术。